方案介绍:
本方案采用无线供电与数据通讯的方式,实现主机对破壁机杯体温度的无线检测。无线架构利于杯体密封、防水、易拆与清洗,在马迖高速运转与震动的环境下,也能够稳定获得杯体的温度数据。本方案适用于需求防水、防尘与拆卸清洗的产品上,实现无线供电、数据传输及控制等应用。
方案特点:
1,无线供电与数据传输两种无线供电架构可供选择
2,透传模块架构便于产品功能升级
3,整合主控芯片架构可精简硬件成本
MCU平台特点:MS51 (8位1T8051)
• Flash最髙达32 KB; RAM最髙达2 KB
•电压工作范围:2.4V〜5.5V
•工业级工作温度:-40〜+105 °C
•优异的ESD&EFT抗干扰能力:EFT/4 kV & ESD HBM up to 8 kV
•封装支持:MS0P10/TSSOP14/QFN20/ TSSOP20 /TSSOP28 / QFN33 / LQFP32
系统框图: